Air-Filled SIW interconnections for high performance millimeter-wave circuit and system prototyping and assembly

Tifenn Martin, Frédéric Parment, Anthony Ghiotto, Vuong Tân-Phu, Ke Wu

Communication écrite (2017)

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Département:
Département de génie électrique
ISBN:
9781509048373
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/38442/
Nom de la conférence:
IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave and Terahertz Applications (NEMO 2017)
Lieu de la conférence:
Seville, Spain
Date(s) de la conférence:
2017-05-17 - 2017-05-19
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/nemo.2017.7964267
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/nemo.2017.7964267
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:38442
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:04
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:29
Citer en APA 7:
Martin, T., Parment, F., Ghiotto, A., Tân-Phu, V., & Wu, K. (mai 2017). Air-Filled SIW interconnections for high performance millimeter-wave circuit and system prototyping and assembly [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave and Terahertz Applications (NEMO 2017), Seville, Spain. https://doi.org/10.1109/nemo.2017.7964267

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