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Nuage de motsUn nuage de mots est une représentation visuelle des mots les plus fréquemment utilisés dans un texte ou un ensemble de textes. Les mots apparaissent dans différentes tailles, la taille de chaque mot étant proportionnelle à sa fréquence d'apparition dans le texte. Plus un mot est utilisé fréquemment, plus il apparaît en grand dans le nuage de mots. Cette technique permet de visualiser rapidement les thèmes et les concepts les plus importants d'un texte.
Dans le contexte de cette page, le nuage de mots a été généré à partir des publications de l'auteur {}. Les mots présents dans ce nuage proviennent des titres, résumés et mots-clés des articles et travaux de recherche de cet auteur. En analysant ce nuage de mots, vous pouvez obtenir un aperçu des sujets et des domaines de recherche les plus récurrents et significatifs dans les travaux de cet auteur.Le nuage de mots est un outil utile pour identifier les tendances et les thèmes principaux dans un corpus de textes, facilitant ainsi la compréhension et l'analyse des contenus de manière visuelle et intuitive.
Berriah, O., Bougataya, M., Lakhssassi, A., Blaquière, Y., & Savaria, Y. (juin 2010). Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer [Communication écrite]. 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010), Montréal, Québec. Lien externe
Bougataya, M., Berriah, O., Lakhssassi, A., Dahmane, A.-O., Blaquière, Y., Savaria, Y., Norman, R., & Prytula, R. (décembre 2010). Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit [Communication écrite]. 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, Athens, Greece. Lien externe
Bougataya, M., Lakhsasi, A., Norman, R., Prytula, R., Blaquière, Y., & Savaria, Y. (mai 2008). Steady state thermal analysis of a reconfigurable wafer-scale circuit board [Communication écrite]. IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2008), Niagara Falls, Ont.. Lien externe
Bougataya, M., Lakhasasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2004). Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method [Communication écrite]. 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004), Niagara Falls, Ontario. Lien externe
Bougataya, M., Lakhsasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (janvier 2003). Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis [Communication écrite]. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003). Lien externe
Guillemot, M., Nguyen, H., Bougataya, M., Blaquière, Y., Lakhssassi, A., Shields, M., & Savaria, Y. (2016). Wafer-scale rapid electronic systems prototyping platform: User support tools and thermo-mechanical validation. Dans Novel Advances in Microsystems Technologies and Their Applications (p. 67-100). Lien externe
