 | Monter d'un niveau |
Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Altoobaji, I. (2024). A Compact Highly Integrated Data Communication System for On-Chip Digital Isolator [Thèse de doctorat, Polytechnique Montréal]. Accès restreint
Altoobaji, I., Hassan, A., Ali, M., Audet, Y., & Lakhssassi, A. (juin 2024). Capacitively Isolated 400 Mbps Data Transfer System with 2 Ns Propagation Delay and 5 kV /μs Common Mode Transient Immunity [Communication écrite]. 22nd IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS 2024), Sherbrooke, QC, Canada. Lien externe
Altoobaji, I., Hassan, A., Ali, M., Nabavi, M., Audet, Y., & Lakhssassi, A. (2023). A Fully Integrated 0.6 Gbps Data Communication System for Inductive-Based Digital Isolator with 0.8 ns Propagation Delay and 10(-15) BER. Electronics, 12(15), 3336 (15 pages). Lien externe
Altoobaji, I., Hassan, A., Ali, M., Audet, Y., & Lakhssassi, A. (2023). A Low-Power 0.68-Gbps Data Communication System for Capacitive Digital Isolator With 1.9-ns Propagation Delay. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 5 pages. Lien externe
Altoobaji, I., Ali, M., Hassan, A., Audet, Y., & Lakhssassi, A. (juin 2021). A High Speed Fully Integrated Capacitive Digital Isolation System in 0.35 m CMOS for Industrial Sensor Interfaces [Communication écrite]. 19th IEEE International New Circuits and Systems Conference (NEWCAS 2021), Toulon, France (4 pages). Lien externe
Altoobaji, I., Ali, M., Hassan, A., Nabavi, M., Audet, Y., & Lakhssassi, A. (août 2020). A Fully Integrated On-Chip Inductive Digital Isolator: Design Investigation and Simulation [Communication écrite]. 63rd IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2020), Springfield, MA, USA. Lien externe
