Venkatapathi Naidu Rayapati et Bożena Kamińska
Communication écrite (1993)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| ISBN: | 0780314271 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/75461/ |
| Nom de la conférence: | Electrical Performance of Electronic Packaging |
| Lieu de la conférence: | Monterey, CA, USA |
| Date(s) de la conférence: | 1993-10-20 - 1993-10-22 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/epep.1993.394576 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/epep.1993.394576 |
| Date du dépôt: | 17 avr. 2026 09:13 |
| Dernière modification: | 17 avr. 2026 09:13 |
| Citer en APA 7: | Rayapati, V. N., & Kamińska, B. (octobre 1993). Multilayer interconnection model for BiCMOS SRAMs [Communication écrite]. Electrical Performance of Electronic Packaging, Monterey, CA, USA. https://doi.org/10.1109/epep.1993.394576 |
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