Venkatapathi Naidu Rayapati, Bożena Kamińska
Communication écrite (1993)
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Département:
ISBN:
0780314271
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
Electrical Performance of Electronic Packaging
Lieu de la conférence:
Monterey, CA, USA
Date(s) de la conférence:
1993-10-20 - 1993-10-22
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:75461
ORCID
Date du dépôt:
17 avr. 2026 09:13
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:36
Citer en APA 7:
Rayapati, V. N., & Kamińska, B. (octobre 1993). Multilayer interconnection model for BiCMOS SRAMs [Communication écrite]. Electrical Performance of Electronic Packaging, Monterey, CA, USA. https://doi.org/10.1109/epep.1993.394576
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