Sticking to Green: Sustainable Solutions for Next-Generation Microelectronic Packaging with Plant-Derived and Bacterial Adhesives

Cécile Berne, Catherine Marsan-Loyer, Lucien Weiss, Yves Brun, David Danovitch, David Gendron et Serge Ecoffey

Article de revue (2025)

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Département:	Département de génie physique
Organismes subventionnaires:	FRQNT
Numéro de subvention:	2020-RS4-265329
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/70290/
Titre de la revue:	ACS Sustainable Chemistry & Engineering (vol. 13, no 47)
Maison d'édition:	American Chemical Society
DOI:	10.1021/acssuschemeng.5c08258
URL officielle:	https://doi.org/10.1021/acssuschemeng.5c08258
Date du dépôt:	01 déc. 2025 15:58
Dernière modification:	01 déc. 2025 15:58

Citer en APA 7:	Berne, C., Marsan-Loyer, C., Weiss, L., Brun, Y., Danovitch, D., Gendron, D., & Ecoffey, S. (2025). Sticking to Green: Sustainable Solutions for Next-Generation Microelectronic Packaging with Plant-Derived and Bacterial Adhesives. ACS Sustainable Chemistry & Engineering, 13(47), 20331-20348. https://doi.org/10.1021/acssuschemeng.5c08258
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