Sticking to Green: Sustainable Solutions for Next-Generation Microelectronic Packaging with Plant-Derived and Bacterial Adhesives

Cécile Berne, Catherine Marsan-Loyer, Lucien Weiss, Yves Brun, David Danovitch, David Gendron, Serge Ecoffey

Article de revue (2025)

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Mots clés

Département:
Département de génie physique
Organismes subventionnaires:
FRQNT
Numéro de subvention:
2020-RS4-265329
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/70290/
Titre de la revue :
ACS Sustainable Chemistry & Engineering ( vol. 13 , no 47 )
Maison d'édition:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acssuschemeng.5c08258
URL officielle:
https://doi.org/10.1021/acssuschemeng.5c08258
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:70290
ORCID
Date du dépôt:
01 déc. 2025 15:58
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:31
Citer en APA 7:
Berne, C., Marsan-Loyer, C., Weiss, L., Brun, Y., Danovitch, D., Gendron, D., & Ecoffey, S. (2025). Sticking to Green: Sustainable Solutions for Next-Generation Microelectronic Packaging with Plant-Derived and Bacterial Adhesives. ACS Sustainable Chemistry & Engineering, 13(47), 20331-20348. https://doi.org/10.1021/acssuschemeng.5c08258

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