Miniaturization Techniques of Substrate Integrated Waveguide Based on Multilayered Printed Circuit Board Platform

Yan Ding

Thèse de doctorat (2011)

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Résumé

RESUMÉ Le guide d'ondes intégrées au substrat (GIS) est une structure à ondes guidées qui présente des avantages avec un facteur de qualité Q élevé et une excellente isolation ligne à ligne. La technique GIS a été largement utilisé dans la construction de composants passifs, tels que coupleurs, diviseurs, filtres, et déphaseurs. Certains dispositifs actifs ont également été développés avec facteur Q élevé et résonateurs en technologie GIS. En comparant à d'autres types de lignes de transmission planaire, le facteur de qualité Q important du GIS est une embouchure pour son intégration avec d'autres circuits classiques. Les techniques de miniaturisation du SIW sont donc devenues une urgence. Le travail dans cette thèse commence par l'examen et la discussion des techniques de miniaturisation existantes pour GIS, y compris les (ridge substrate integrated waveguide, RSIW), intégrés sur substrat à demi-mode (HMSIW) et les (folded substrata integrated waveguide, FSIW). L'impédance et la constante de propagation des lignes basées sur ces techniques de miniaturisation sont calculées en utilisant la méthode de résonance transversale (transverse resonant method, CRT). Bien que ces paramètres puissent être obtenus par des méthodes de simulation EM, un calcul rapide sera utile pour l'optimisation de la conception en utilisant l'analyse paramétrique. Une préoccupation particulière est axée sur la relation entre la constant d'atténuation et les paramètres géométriques. Les dimensions optimisées de chaque GIS miniaturisés sont proposés en se basant sur l'analyse paramétrique. Les paramètres de transmission de ces lignes de SIW miniaturisés peuvent être extraire en utilisant la méthode à double ligne. Sauf HMSIW, toutes les autres techniques de miniaturisation mentionnées ci-dessus pour la mise en œuvre de la plateforme multicouche. Parmi les techniques de fabrication diverses qui sont en mesure de fournir des substrats multicouches, le circuit imprimé multicouche est utilisé dans la conception des circuits rapportés dans cette thèse.

Programme:
Génie Électrique
Directeurs ou directrices:
Adresse URL de PolyPublie:
Université/École:
École Polytechnique de Montréal
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:684
ORCID
Date du dépôt:
17 févr. 2012 15:15
Dernière modification:
14 oct. 2026 10:36
Citer en APA 7:
Ding, Y. (2011). Miniaturization Techniques of Substrate Integrated Waveguide Based on Multilayered Printed Circuit Board Platform [Thèse de doctorat, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/684/

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