In-situ monitoring of stress evolution in high power impulse magnetron sputtering-deposited Ti-Al-N films: Effect of substrate bias and temperature

Pedro Renato Tavares Ávila, Oleg Zabeida, Luis Bernardo Varela, Jolanta-Ewa Sapieha, Ludvik Martinu

Article de revue (2023)

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Département:
Département de génie physique
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/56295/
Titre de la revue :
Thin Solid Films ( vol. 784 )
Maison d'édition:
Elsevier B.V.
DOI:
10.1016/j.tsf.2023.140069
URL officielle:
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2023.140069
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:56295
ORCID
Date du dépôt:
02 nov. 2023 15:35
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:15
Citer en APA 7:
Ávila, P. R. T., Zabeida, O., Varela, L. B., Sapieha, J.-E., & Martinu, L. (2023). In-situ monitoring of stress evolution in high power impulse magnetron sputtering-deposited Ti-Al-N films: Effect of substrate bias and temperature. Thin Solid Films, 784, 140069 (13 pages). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2023.140069

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