James Zi Jing Tan, Daniel Burt, Young-Min Kim, Hyo-Jun Joo, Melvina Chen, Xuncheng Shi, Lin Zhang, Chuan Seng Tan, Kenneth Yang Teck Lim, Elgin Quek, Yi-Chiau Huang, Simone Assali, Oussama Moutanabbir
, Donguk Nam
Article de revue (2022)
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Titre de la revue
:
Meeting abstracts
(
vol.
MA2022-02
,
no
32
)
Maison d'édition:
Electrochemical Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:55577
ORCID
Date du dépôt:
19 sept. 2023 15:36
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:14
Citer en APA 7:
Tan, J. Z. J., Burt, D., Kim, Y.-M., Joo, H.-J., Chen, M., Shi, X., Zhang, L., Tan, C. S., Lim, K. Y. T., Quek, E., Huang, Y.-C., Assali, S., Moutanabbir, O., & Nam, D. (2022). Gesn Bonding Technology for Integrated Laser-on-Chip Photonics. Meeting abstracts, MA2022-02(32), 1177-1177. https://doi.org/10.1149/ma2022-02321177mtgabs
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