Dany Chagnon, Dilek Isik, Pierre L. Levesque, François Lewis, Marie-Ève Caza, Xuan Tuan Le, Jean-Sébastien Poirier, Damien Michel, Ronan Larger, Oussama Moutanabbir
Article de revue (2014)
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Titre de la revue
:
Meeting abstracts
(
vol.
MA2014-02
,
no
34
)
Maison d'édition:
Electrochemical Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:55558
ORCID
Date du dépôt:
19 sept. 2023 16:08
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:14
Citer en APA 7:
Chagnon, D., Isik, D., Levesque, P. L., Lewis, F., Caza, M.-È., Le, X. T., Poirier, J.-S., Michel, D., Larger, R., & Moutanabbir, O. (2014). Materials Issues in Hermetic Wafer Level Packaging Using Au Thermocompression and Au-Sn Transient Liquid Phase Bonding. Meeting abstracts, MA2014-02(34), 1741-1741. https://doi.org/10.1149/ma2014-02/34/1741
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