Amir H. Nobari, Sylvain St-Laurent, Yannig Thomas, Arslane Bouchemit, Gilles L'Espérance
Communication écrite (2018)
Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Département:
ISBN:
9781538649992
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
68th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2018)
Lieu de la conférence:
San Diego, CA
Date(s) de la conférence:
2018-05-29 - 2018-06-01
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:41411
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:03
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:52
Citer en APA 7:
Nobari, A. H., St-Laurent, S., Thomas, Y., Bouchemit, A., & L'Espérance, G. (mai 2018). Performance of fine and ultra-fine lead-free powders for solder paste applications [Communication écrite]. 68th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2018), San Diego, CA. https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00291
Statistiques
Dimensions
