Amir H. Nobari, Sylvain St-Laurent, Yannig Thomas, Arslane Bouchemit et Gilles L'Espérance
Communication écrite (2018)
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| Département: | Département de mathématiques et de génie industriel |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/41411/ |
| Nom de la conférence: | 68th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2018) |
| Lieu de la conférence: | San Diego, CA |
| Date(s) de la conférence: | 2018-05-29 - 2018-06-01 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/ectc.2018.00291 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00291 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:03 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:27 |
| Citer en APA 7: | Nobari, A. H., St-Laurent, S., Thomas, Y., Bouchemit, A., & L'Espérance, G. (mai 2018). Performance of fine and ultra-fine lead-free powders for solder paste applications [Communication écrite]. 68th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2018), San Diego, CA. https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00291 |
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