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Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive

Émilie Charette, Edith Roland Fotsing, Catherine Billotte, Edu Ruiz et Daniel Grenier

Communication écrite (2013)

Document en libre accès chez l'éditeur officiel
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Renseignements supplémentaires: Groupe de recherche: CCHP
Département: Département de génie mécanique
Centre de recherche: CREPEC - Centre de recherche sur les systèmes polymères et composites à haute performance
Autre
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/40851/
Nom de la conférence: 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013)
Lieu de la conférence: Montréal, Québec
Date(s) de la conférence: 2013-07-28 - 2013-08-02
Maison d'édition: International Committee on Composite Materials
DOI: 10.5281/zenodo.15438601
URL officielle: https://doi.org/10.5281/zenodo.15438601
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:09
Dernière modification: 18 nov. 2025 11:37
Citer en APA 7: Charette, É., Fotsing, E. R., Billotte, C., Ruiz, E., & Grenier, D. (juillet 2013). Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive [Communication écrite]. 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013), Montréal, Québec. https://doi.org/10.5281/zenodo.15438601

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