E. Charette, E. R. Fotsing, C. Billotte, Edu Ruiz et D. Grenier
Communication écrite (2013)
Un lien externe est disponible pour ce documentRenseignements supplémentaires: | Groupe de recherche: CCHP |
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Département: | Département de génie mécanique |
Centre de recherche: |
CREPEC - Centre de recherche sur les systèmes polymères et composites à haute performance Autre |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/40851/ |
Nom de la conférence: | 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013) |
Lieu de la conférence: | Montréal, Québec |
Date(s) de la conférence: | 2013-07-28 - 2013-08-02 |
Maison d'édition: | International Committee on Composite Materials |
URL officielle: | http://www.iccm-central.org/Proceedings/ICCM19proc... |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:09 |
Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:26 |
Citer en APA 7: | Charette, E., Fotsing, E. R., Billotte, C., Ruiz, E., & Grenier, D. (juillet 2013). Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive [Communication écrite]. 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013), Montréal, Québec. http://www.iccm-central.org/Proceedings/ICCM19proceedings/papers/FOT81642.pdf |
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