Émilie Charette, Edith Roland Fotsing, Catherine Billotte, Edu Ruiz et Daniel Grenier
Communication écrite (2013)
| Renseignements supplémentaires: | Groupe de recherche: CCHP |
|---|---|
| Département: | Département de génie mécanique |
| Centre de recherche: |
CREPEC - Centre de recherche sur les systèmes polymères et composites à haute performance Autre |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/40851/ |
| Nom de la conférence: | 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013) |
| Lieu de la conférence: | Montréal, Québec |
| Date(s) de la conférence: | 2013-07-28 - 2013-08-02 |
| Maison d'édition: | International Committee on Composite Materials |
| DOI: | 10.5281/zenodo.15438601 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.5281/zenodo.15438601 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:09 |
| Dernière modification: | 18 nov. 2025 11:37 |
| Citer en APA 7: | Charette, É., Fotsing, E. R., Billotte, C., Ruiz, E., & Grenier, D. (juillet 2013). Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive [Communication écrite]. 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013), Montréal, Québec. https://doi.org/10.5281/zenodo.15438601 |
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