Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive

Émilie Charette, Edith Roland Fotsing, Catherine Billotte, Edu Ruiz, Daniel Grenier

Communication écrite (2013)

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Renseignements supplémentaires:
Groupe de recherche: CCHP
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013)
Lieu de la conférence:
Montréal, Québec
Date(s) de la conférence:
2013-07-28 - 2013-08-02
Maison d'édition:
International Committee on Composite Materials
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:40851
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:51
Citer en APA 7:
Charette, É., Fotsing, E. R., Billotte, C., Ruiz, E., & Grenier, D. (juillet 2013). Effect of humidity and temperature on the curing and aging of a room temperature epoxy adhesive [Communication écrite]. 19th International Conference on Composite Materials (ICCM 2013), Montréal, Québec. https://doi.org/10.5281/zenodo.15438601

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