Frederic Parment, Anthony Ghiotto, Tan-Phu Vuong, Jean-Marc Duchamp, Ke Wu
Article de revue (2017)
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Titre de la revue
:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters
(
vol.
27
,
no
7
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:38419
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:04
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:29
Citer en APA 7:
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (2017). Air-to-Dielectric-Filled Two-Hole Substrate-Integrated Waveguide Directional Coupler. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 27(7), 621-623. https://doi.org/10.1109/lmwc.2017.2711525
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