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Air-to-Dielectric-Filled Two-Hole Substrate-Integrated Waveguide Directional Coupler

Frederic Parment, Anthony Ghiotto, Tan-Phu Vuong, Jean-Marc Duchamp et Ke Wu

Article de revue (2017)

Un lien externe est disponible pour ce document
Département: Département de génie électrique
Centre de recherche: POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/38419/
Titre de la revue: IEEE Microwave and Wireless Components Letters (vol. 27, no 7)
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/lmwc.2017.2711525
URL officielle: https://doi.org/10.1109/lmwc.2017.2711525
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:04
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:22
Citer en APA 7: Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (2017). Air-to-Dielectric-Filled Two-Hole Substrate-Integrated Waveguide Directional Coupler. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 27(7), 621-623. https://doi.org/10.1109/lmwc.2017.2711525

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