A. Fourmigue, Giovanni Beltrame
et Gabriela Nicolescu
Article de revue (2016)
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| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/36356/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (vol. 6, no 9) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tcpmt.2016.2599100 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcpmt.2016.2599100 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:29 |
| Citer en APA 7: | Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (2016). Transient thermal simulation of liquid-cooled 3-D circuits. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6(9), 1349-1360. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2016.2599100 |
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