A. Fourmigue, Giovanni Beltrame
, Gabriela Nicolescu
Article de revue (2016)
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Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
(
vol.
6
,
no
9
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:36356
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:26
Citer en APA 7:
Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (2016). Transient thermal simulation of liquid-cooled 3-D circuits. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6(9), 1349-1360. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2016.2599100
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