Gap waveguide-based PMC packaging for via holes-caused nonsmooth PEC surface

Zhang Jing, Zhang Xiupu, Shen Dongya, Liu Taijun, Ke Wu

Article de revue (2015)

Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Voir chez l'éditeur officiel
Département:
Département de génie électrique
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/34523/
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( vol. 5 , no 12 )
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/tcpmt.2015.2489923
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2489923
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:34523
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:07
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:23
Citer en APA 7:
Jing, Z., Xiupu, Z., Dongya, S., Taijun, L., & Wu, K. (2015). Gap waveguide-based PMC packaging for via holes-caused nonsmooth PEC surface. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5(12), 1828-1838. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2489923

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document
Afficher document