Zhang Jing, Zhang Xiupu, Shen Dongya, Liu Taijun et Ke Wu
Article de revue (2015)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/34523/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (vol. 5, no 12) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tcpmt.2015.2489923 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2489923 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:07 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:26 |
| Citer en APA 7: | Jing, Z., Xiupu, Z., Dongya, S., Taijun, L., & Wu, K. (2015). Gap waveguide-based PMC packaging for via holes-caused nonsmooth PEC surface. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5(12), 1828-1838. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2489923 |
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