Effect of the Ti/TiN bilayer barrier and its surface treatment on the reliability of a Ti/TiN/AlSiCu/TiN contact metallization

L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger

Article de revue (1996)

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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux
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Titre de la revue :
Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena ( vol. 14 , no 6 )
Maison d'édition:
American Vacuum Society
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30999
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:24
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:17
Citer en APA 7:
Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., & Biberger, M. (1996). Effect of the Ti/TiN bilayer barrier and its surface treatment on the reliability of a Ti/TiN/AlSiCu/TiN contact metallization. Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena, 14(6), 3502-3508. https://doi.org/10.1116/1.588788

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