L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi et M. Biberger
Article de revue (1996)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30999/ |
| Titre de la revue: | Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena (vol. 14, no 6) |
| Maison d'édition: | American Vacuum Society |
| DOI: | 10.1116/1.588788 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1116/1.588788 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:24 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:12 |
| Citer en APA 7: | Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., & Biberger, M. (1996). Effect of the Ti/TiN bilayer barrier and its surface treatment on the reliability of a Ti/TiN/AlSiCu/TiN contact metallization. Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena, 14(6), 3502-3508. https://doi.org/10.1116/1.588788 |
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