L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger
Article de revue (1996)
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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux
Département:
Unité de recherche:
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena
(
vol.
14
,
no
4
)
Maison d'édition:
American Vacuum Society
DOI:
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30998
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:24
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:17
Citer en APA 7:
Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., & Biberger, M. (1996). The effect of the Ti glue layer in an integrated Ti/TiN/Ti/AlSiCu/TiN contact metallization process. Journal of vacuum science & technology. B. Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena, 14(4), 2627-2635. https://doi.org/10.1116/1.588997
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