Microfabrication de tranchées d'isolement et de trous d'interconnexion à travers le silicium (TSV) pour l'amélioration de photomultiplicateurs de silicium(SiPM)

Mémoire de maîtrise (2017)

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Département:	Département de génie physique
Programme:	Génie physique
Directeurs ou directrices:	Yves-Alain Peter et Philippe Vasseur
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/2731/
Université/École:	École Polytechnique de Montréal
Date du dépôt:	26 oct. 2018 10:54
Dernière modification:	01 avr. 2026 21:48

Citer en APA 7:	Lemieux, K. (2017). Microfabrication de tranchées d'isolement et de trous d'interconnexion à travers le silicium (TSV) pour l'amélioration de photomultiplicateurs de silicium(SiPM) [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/2731/

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