A. Sadough-Vanini, D. Q. Yang, Ludvik Martinu
et Edward Sacher
Article de revue (2001)
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| Département: | Département de génie physique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/27074/ |
| Titre de la revue: | Journal of Adhesion (vol. 77, no 4) |
| Maison d'édition: | Taylor & Francis |
| DOI: | 10.1080/00218460108030744 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1080/00218460108030744 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:21 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:14 |
| Citer en APA 7: | Sadough-Vanini, A., Yang, D. Q., Martinu, L., & Sacher, E. (2001). The Adhesion of Evaporated Copper to Dow Cyclotene 3022 (R), Determined by Microscratch Testing. Journal of Adhesion, 77(4), 309-321. https://doi.org/10.1080/00218460108030744 |
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