The Adhesion of Evaporated Copper to Dow Cyclotene 3022 (R), Determined by Microscratch Testing

A. Sadough-Vanini, D. Q. Yang, Ludvik Martinu, Edward Sacher

Article de revue (2001)

Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue :
Journal of Adhesion ( vol. 77 , no 4 )
Maison d'édition:
Taylor & Francis
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:27074
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:21
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:02
Citer en APA 7:
Sadough-Vanini, A., Yang, D. Q., Martinu, L., & Sacher, E. (2001). The Adhesion of Evaporated Copper to Dow Cyclotene 3022 (R), Determined by Microscratch Testing. Journal of Adhesion, 77(4), 309-321. https://doi.org/10.1080/00218460108030744

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document
Afficher document