Transient and End Silicide Phase Formation in Thin Film Ni/Polycrystalline-Si Reactions for Fully Silicided Gate Applications

J. A. Kittl, M. A. Pawlak, C. Torregiani, A. Lauwers, C. Demeurisse, C. Vrancken, P. P. Absil, S. Biesemans, C. Coia, C. Detavernier, J. Jordan-Sweet, Christian Lavoie

Article de revue (2007)

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Titre de la revue :
Applied Physics Letters ( vol. 91 , no 17 )
Maison d'édition:
American Institute of Physics
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:21789
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Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:16
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:54
Citer en APA 7:
Kittl, J. A., Pawlak, M. A., Torregiani, C., Lauwers, A., Demeurisse, C., Vrancken, C., Absil, P. P., Biesemans, S., Coia, C., Detavernier, C., Jordan-Sweet, J., & Lavoie, C. (2007). Transient and End Silicide Phase Formation in Thin Film Ni/Polycrystalline-Si Reactions for Fully Silicided Gate Applications. Applied Physics Letters, 91(17). https://doi.org/10.1063/1.2799247

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