Th. Clin, Sylvain Turenne
, Dimitri Vasilevskiy et Rémo A. Masut
Communication écrite (2008)
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| Département: |
Département de génie physique Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/19765/ |
| Nom de la conférence: | 27th International Conference on Thermoelectrics |
| Lieu de la conférence: | Corvallis, Oregon |
| Date(s) de la conférence: | 2008-08-03 - 2008-08-07 |
| Titre de la revue: | Journal of Electronic Materials (vol. 38, no 7) |
| Maison d'édition: | Springer |
| DOI: | 10.1007/s11664-009-0756-9 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1007/s11664-009-0756-9 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:14 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:02 |
| Citer en APA 7: | Clin, T., Turenne, S., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (août 2008). Numerical simulation of the thermomechanical behavior of extruded bismuth telluride alloy module [Communication écrite]. 27th International Conference on Thermoelectrics, Corvallis, Oregon. Publié dans Journal of Electronic Materials, 38(7). https://doi.org/10.1007/s11664-009-0756-9 |
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