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Documents dont l'auteur est "Clin, Th."

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C

Clin, T., Turenne, S., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (août 2008). Numerical simulation of the thermomechanical behavior of extruded bismuth telluride alloy module [Communication écrite]. 27th International Conference on Thermoelectrics, Corvallis, Oregon. Publié dans Journal of Electronic Materials, 38(7). Lien externe

T

Turenne, S., Clin, T., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (2010). Finite element thermomechanical modeling of large area thermoelectric generators based on bismuth telluride alloys. Journal of Electronic Materials, 39(9), 1926-1933. Lien externe

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