Mamadou D. Diop, Moufid Radji, Walder André, Yves Blaquière, Anas A. Hamoui, Ricardo Izquierdo
Communication écrite (2010)
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Département:
Unité de recherche:
ISBN:
9781424493982
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2010
Lieu de la conférence:
Austin, TX, United states
Date(s) de la conférence:
2010-10-25 - 2010-10-27
Maison d'édition:
IEEE Computer Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:16977
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:12
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:19
Citer en APA 7:
Diop, M. D., Radji, M., André, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A., & Izquierdo, R. (octobre 2010). Electrical characterization of annular through silicon vias for a reconfigurable wafer-sized circuit board [Communication écrite]. IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2010, Austin, TX, United states. https://doi.org/10.1109/epeps.2010.5642596
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