Mamadou D. Diop, Moufid Radji, Walder André, Yves Blaquière, Anas A. Hamoui et Ricardo Izquierdo
Communication écrite (2010)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/16977/ |
| Nom de la conférence: | IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2010 |
| Lieu de la conférence: | Austin, TX, United states |
| Date(s) de la conférence: | 2010-10-25 - 2010-10-27 |
| Maison d'édition: | IEEE Computer Society |
| DOI: | 10.1109/epeps.2010.5642596 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/epeps.2010.5642596 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:12 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:58 |
| Citer en APA 7: | Diop, M. D., Radji, M., André, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A., & Izquierdo, R. (octobre 2010). Electrical characterization of annular through silicon vias for a reconfigurable wafer-sized circuit board [Communication écrite]. IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2010, Austin, TX, United states. https://doi.org/10.1109/epeps.2010.5642596 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
