Farzaneh Taringou, J. Bornemann, Ke Wu
Communication écrite (2013)
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Département:
ISBN:
9781467361774
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013)
Lieu de la conférence:
Seattle, Wash., USA
Date(s) de la conférence:
2013-06-02 - 2013-06-07
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:13050
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:10
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:13
Citer en APA 7:
Taringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (juin 2013). Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343
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