Farzaneh Taringou, J. Bornemann et Ke Wu
Communication écrite (2013)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| ISBN: | 9781467361774 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/13050/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013) |
| Lieu de la conférence: | Seattle, Wash., USA |
| Date(s) de la conférence: | 2013-06-02 - 2013-06-07 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2013.6697343 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:10 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:20 |
| Citer en APA 7: | Taringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (juin 2013). Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343 |
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