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Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide

F. Taringou, J. Bornemann et Ke Wu

Communication écrite (2013)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/13050/
Nom de la conférence: IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013)
Lieu de la conférence: Seattle, Wash., USA
Date(s) de la conférence: 2013-06-02 - 2013-06-07
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/mwsym.2013.6697343
URL officielle: https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:10
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:49
Citer en APA 7: Taringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (juin 2013). Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343

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