Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide

F. Taringou, J. Bornemann et Ke Wu

Communication écrite (2013)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/13050/
Nom de la conférence:	IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013)
Lieu de la conférence:	Seattle, Wash., USA
Date(s) de la conférence:	2013-06-02 - 2013-06-07
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/mwsym.2013.6697343
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:10
Dernière modification:	25 sept. 2024 15:49

Citer en APA 7:	Taringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (juin 2013). Inverted interconnect between substrate integrated waveguide and coplanar waveguide [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697343
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