Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate

Tarringou, F.; Bornemann, J.; Wu, Ke; Tarringou, F.; Bornemann, J.; Wu, Ke

Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate

F. Tarringou, J. Bornemann, Ke Wu

Communication écrite (2013)

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Département:

Département de génie électrique

Adresse URL de PolyPublie:

https://publications.polymtl.ca/13047/

Nom de la conférence:

Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013)

Lieu de la conférence:

Seoul, Korea

Date(s) de la conférence:

2013-11-05 - 2013-11-08

Maison d'édition:

Institute of Electrical and Electronics Engineers

DOI:

10.1109/apmc.2013.6695205

URL officielle:

https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205

OAI:

oai:publications.polymtl.ca:13047

ORCID

Date du dépôt:

18 avr. 2023 15:10

Dernière modification:

14 oct. 2026 11:13

Citer en APA 7:

Tarringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (novembre 2013). Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate [Communication écrite]. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013), Seoul, Korea. https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205

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