Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate

F. Tarringou, J. Bornemann et Ke Wu

Communication écrite (2013)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/13047/
Nom de la conférence:	Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013)
Lieu de la conférence:	Seoul, Korea
Date(s) de la conférence:	2013-11-05 - 2013-11-08
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/apmc.2013.6695205
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:10
Dernière modification:	05 avr. 2024 10:52

Citer en APA 7:	Tarringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (novembre 2013). Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate [Communication écrite]. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013), Seoul, Korea. https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205
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