<  Retour au portail Polytechnique Montréal

Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate

F. Tarringou, J. Bornemann et Ke Wu

Communication écrite (2013)

Un lien externe est disponible pour ce document
Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/13047/
Nom de la conférence: Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013)
Lieu de la conférence: Seoul, Korea
Date(s) de la conférence: 2013-11-05 - 2013-11-08
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/apmc.2013.6695205
URL officielle: https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:10
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:49
Citer en APA 7: Tarringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (novembre 2013). Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate [Communication écrite]. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013), Seoul, Korea. https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document Afficher document