F. Tarringou, J. Bornemann et Ke Wu
Communication écrite (2013)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/13047/ |
| Nom de la conférence: | Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013) |
| Lieu de la conférence: | Seoul, Korea |
| Date(s) de la conférence: | 2013-11-05 - 2013-11-08 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/apmc.2013.6695205 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:10 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:49 |
| Citer en APA 7: | Tarringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (novembre 2013). Experimental verification of coplanar-to-substrate-integrated-waveguide interconnect on low-permittivity substrate [Communication écrite]. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2013), Seoul, Korea. https://doi.org/10.1109/apmc.2013.6695205 |
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