Farzaneh Taringou, Jens Bornemann, Ke Wu
et Thomas Weiland
Communication écrite (2014)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/11509/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014) |
| Lieu de la conférence: | Tampa Bay, Florida, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2014-06-01 - 2014-06-06 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2014.6848354 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2014.6848354 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:08 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:50 |
| Citer en APA 7: | Taringou, F., Bornemann, J., Wu, K., & Weiland, T. (juin 2014). Broadband interconnects between coplanar waveguide and substrate integrated waveguide for dense packaging and integration [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014), Tampa Bay, Florida, USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2014.6848354 |
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