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Documents dont l'auteur est "Weiland, Thomas"

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Taringou, F., Bornemann, J., Wu, K., & Weiland, T. (juin 2014). Broadband interconnects between coplanar waveguide and substrate integrated waveguide for dense packaging and integration [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014), Tampa Bay, Florida, USA. Lien externe

Liste produite: Sat Dec 21 04:59:48 2024 EST.