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Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Nobari, A. H., St-Laurent, S., Thomas, Y., Bouchemit, A., & L'Espérance, G. (mai 2018). Performance of fine and ultra-fine lead-free powders for solder paste applications [Communication écrite]. 68th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2018), San Diego, CA. Lien externe
