Amir H. Nobari, Arslane A. Bouchemit, Ana Da Silva Marques, Sylvain St-Laurent, Gilles L'Espérance
Article de revue (2018)
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Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
SMTA International 2018
Lieu de la conférence:
Chicago, IL, USA
Date(s) de la conférence:
2018-10-14
Titre de la revue
:
SMTA International
(
vol.
20
,
no
1
)
Maison d'édition:
SMTA
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:70815
ORCID
Date du dépôt:
22 déc. 2025 09:48
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:31
Citer en APA 7:
Nobari, A. H., Bouchemit, A. A., Da Silva Marques, A., St-Laurent, S., & L'Espérance, G. (2018). Solder Powder Characteristics and Their Impact on Rheological Behavior of Solder Pastes. SMTA International, 20(1). Présentée à SMTA International 2018, Chicago, IL, USA. https://doi.org/10.37665/smxlubc61231
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