 | Monter d'un niveau |
Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Qian, J. C., Zhou, Z. F., Zhang, W. J., Li, K. Y., Bello, I., Martinu, L., & Sapieha, J.-E. (2015). Microstructure and tribo-mechanical properties of Ti-B-C nanocomposite films prepared by magnetron sputtering. Surface and Coatings Technology, 270, 290-298. Lien externe
Qian, J. C., Zhou, Z. F., Yan, C., Li, D. J., Li, K. Y., Descartes, S., Chromik, R., Zhang, W. J., Bello, I., Martinu, L., & Sapieha, J.-E. (2015). Tailoring the mechanical and tribological properties of sputtered boron carbide films via the B₁-xCx composition. Surface and Coatings Technology, 267, 2-7. Lien externe
Qian, J. C., Jha, S. K., Wang, B. Q., Jelenkovic, E. V., Bello, I., Sapieha, J.-E., Martinu, L., & Zhang, W. J. (2014). High quality boron carbon nitride/ZnO-nanorods p-n heterojunctions based on magnetron sputtered boron carbon nitride films. Applied Physics Letters, 105(19), 192104-192104. Lien externe
Yan, C., Jha, S. K., Qian, J. C., Zhou, Z. F., He, B., Ng, T. W., Li, K. Y., Zhang, W. J., Bello, I., Sapieha, J.-E., & Martinu, L. (2013). Electronic structure and electrical transport in ternary Al-Mg-B films prepared by magnetron sputtering. Applied Physics Letters, 102(12), 122110-1-122110-4. Lien externe
Yan, C., Qian, J. C., Ng, T. W., Zhou, Z. F., Li, K. Y., Zhang, W. J., Bello, I., Martinu, L., & Sapieha, J.-E. (2013). Sputter Deposition of Hard Quaternary Al-Mg-B-Ti Nanocomposite Films. Surface and Coatings Technology, 232, 535-540. Lien externe
