<  Retour au portail Polytechnique Montréal

Documents dont l'auteur est "Pereira, Daniel"

Monter d'un niveau
Pour citer ou exporter [feed] Atom [feed] RSS 1.0 [feed] RSS 2.0
Grouper par: Auteurs ou autrices | Date de publication | Sous-type de document | Aucun groupement
Aller à : P
Nombre de documents: 1

P

Pereira, D., Le Duff, A., Painchaud-April, G., & Belanger, P. (2022). Simulation-based inversion for the characterization of adhesively bonded joints using ultrasonic guided waves. IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control, 69(7), 2400-2407. Lien externe

Liste produite: Thu Dec 26 04:21:10 2024 EST.