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Documents dont l'auteur est "Pereira, Daniel"

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Pereira, D., Le Duff, A., Painchaud-April, G., & Belanger, P. (2022). Simulation-based inversion for the characterization of adhesively bonded joints using ultrasonic guided waves. IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control, 69(7), 2400-2407. Lien externe

Liste produite: Thu Dec 26 04:21:10 2024 EST.