Daniel Pereira, Alain Le Duff, Guillaume Painchaud-April et Pierre Belanger
Article de revue (2022)
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| Département: | Département de mathématiques et de génie industriel |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/51679/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control (vol. 69, no 7) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tuffc.2022.3175773 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tuffc.2022.3175773 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:59 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:56 |
| Citer en APA 7: | Pereira, D., Le Duff, A., Painchaud-April, G., & Belanger, P. (2022). Simulation-based inversion for the characterization of adhesively bonded joints using ultrasonic guided waves. IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control, 69(7), 2400-2407. https://doi.org/10.1109/tuffc.2022.3175773 |
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