Daniel Pereira, Alain Le Duff, Guillaume Painchaud-April, Pierre Bélanger
Article de revue (2022)
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Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control
(
vol.
69
,
no
7
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:51679
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 14:59
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:08
Citer en APA 7:
Pereira, D., Le Duff, A., Painchaud-April, G., & Bélanger, P. (2022). Simulation-based inversion for the characterization of adhesively bonded joints using ultrasonic guided waves. IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control, 69(7), 2400-2407. https://doi.org/10.1109/tuffc.2022.3175773
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