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Simulations numériques du comportement thermomécanique de modules thermoélectriques

Thibaut Élie Clin

Mémoire de maîtrise (2008)

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Mots clés

Appareils thermoélectriques -- Matériaux; Appareils thermoélectriques -- Propriétés thermomécaniques -- Simulation par ordinateur

Renseignements supplémentaires: Le fichier PDF de ce document a été produit par Bibliothèque et Archives Canada selon les termes du programme Thèses Canada https://canada.on.worldcat.org/oclc/643660798
Département: Département de génie mécanique
Directeurs ou directrices: Sylvain Turenne
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/8208/
Université/École: École Polytechnique de Montréal
Date du dépôt: 04 août 2021 11:04
Dernière modification: 28 sept. 2024 17:31
Citer en APA 7: Clin, T. É. (2008). Simulations numériques du comportement thermomécanique de modules thermoélectriques [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/8208/

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