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Evolution of Mechanical Stresses in Extruded (Bi₁₋ₓSbₓ)₂(Te₁₋ySey)₃ Thermoelectric Alloys subjected to Thermal Shocks present in Module Fabrication Processes

R. Pelletier, Sylvain Turenne, A. Moreau, Dimitri Vasilevskiy et Rémo A. Masut

Communication écrite (2007)

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Centre de recherche: CREPEC - Centre de recherche sur les systèmes polymères et composites à haute performance
Organismes subventionnaires: Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada (NSERC)
ISBN: 9781424422623
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/75786/
Nom de la conférence: International Conference on Thermoelectrics 2007
Lieu de la conférence: Jeju, Korea (South)
Date(s) de la conférence: 2007-06-03 - 2007-06-07
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ict.2007.4569421
URL officielle: https://doi.org/10.1109/ict.2007.4569421
Date du dépôt: 30 mars 2026 16:47
Dernière modification: 30 mars 2026 16:47
Citer en APA 7: Pelletier, R., Turenne, S., Moreau, A., Vasilevskiy, D., & Masut, R. A. (juin 2007). Evolution of Mechanical Stresses in Extruded (Bi₁₋ₓSbₓ)₂(Te₁₋ySey)₃ Thermoelectric Alloys subjected to Thermal Shocks present in Module Fabrication Processes [Communication écrite]. International Conference on Thermoelectrics 2007, Jeju, Korea (South). https://doi.org/10.1109/ict.2007.4569421

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