Yu Jian Cheng, Ke Wu
et Wei Hong
Article de revue (2008)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| Organismes subventionnaires: | Natural Science Foundation of China (NSFC), National High-Tech Project, Graduate School of Southeast University |
| Numéro de subvention: | 60621002, 2007AA01Z2B4 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/75082/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Advanced Packaging (vol. 31, no 4) |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/tadvp.2008.927814 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tadvp.2008.927814 |
| Date du dépôt: | 04 août 2026 11:56 |
| Dernière modification: | 04 août 2026 11:56 |
| Citer en APA 7: | Jian Cheng, Y., Wu, K., & Hong, W. (2008). Power Handling Capability of Substrate Integrated Waveguide Interconnects and Related Transmission Line Systems. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 31(4), 900-909. https://doi.org/10.1109/tadvp.2008.927814 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
