Yu Jian Cheng, Ke Wu
, Wei Hong
Article de revue (2008)
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Mots clés
Département:
Unité de recherche:
Organismes subventionnaires:
Natural Science Foundation of China (NSFC), National High-Tech Project, Graduate School of Southeast University
Numéro de subvention:
60621002, 2007AA01Z2B4
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(
vol.
31
,
no
4
)
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:75082
ORCID
Date du dépôt:
04 août 2026 11:56
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:36
Citer en APA 7:
Jian Cheng, Y., Wu, K., & Hong, W. (2008). Power Handling Capability of Substrate Integrated Waveguide Interconnects and Related Transmission Line Systems. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 31(4), 900-909. https://doi.org/10.1109/tadvp.2008.927814
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