Jinbo Chen, Jie Yang et Mohamad Sawan
Article de revue (2023)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Organismes subventionnaires: | STI2030-Major Projects |
| Numéro de subvention: | 2022ZD0208805 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/74787/ |
| Titre de la revue: | Journal of Semiconductors (vol. 44, no 5) |
| Maison d'édition: | IOP Publishing |
| DOI: | 10.1088/1674-4926/44/5/050204 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1088/1674-4926/44/5/050204 |
| Date du dépôt: | 10 avr. 2026 15:35 |
| Dernière modification: | 10 avr. 2026 15:35 |
| Citer en APA 7: | Chen, J., Yang, J., & Sawan, M. (2023). Emerging trends of integrated-mixed-signal chips in ISSCC 2023. Journal of Semiconductors, 44(5), 050204 (5 pages). https://doi.org/10.1088/1674-4926/44/5/050204 |
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