Jinbo Chen, Jie Yang, Mohamad Sawan
Article de revue (2023)
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Mots clés
Département:
Organismes subventionnaires:
STI2030-Major Projects
Numéro de subvention:
2022ZD0208805
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
Journal of Semiconductors
(
vol.
44
,
no
5
)
Maison d'édition:
IOP Publishing
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:74787
ORCID
Date du dépôt:
10 avr. 2026 15:35
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:36
Citer en APA 7:
Chen, J., Yang, J., & Sawan, M. (2023). Emerging trends of integrated-mixed-signal chips in ISSCC 2023. Journal of Semiconductors, 44(5), 050204 (5 pages). https://doi.org/10.1088/1674-4926/44/5/050204
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