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Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie

Catherine Billotte

Masters thesis (2005)

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Cite this document: Billotte, C. (2005). Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie (Masters thesis, École Polytechnique de Montréal). Retrieved from https://publications.polymtl.ca/7344/
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Abstract

Nature des forces dans les suspensions -- Modèles rhéologiques décrivant le comportement des suspensions -- Propriétés des particules et phénomènes propres aux suspensions -- La pâte à souder électronique -- Matériaux utilisés -- Préparation du flux et de la pâte à souder -- Rhéomètres et géométries utilisés -- Description des mesures faites en rhéologie -- Détermination du pré-cisaillement -- Temps de stabilisation des points de mesure -- Comparaison entre la coupe lisse et la coupe striée -- Comparaison entre les lots et entre les échantillons d'un même lot -- Définition du domaine de viscoélasticité linéaire -- Choix de la géométrie pour le polybutène (PB) et le PB + poudre -- Vérification du glissement apparent pour le PB + poudre -- La sédimentation -- Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie -- Rheological characterization of a solder paste for surface mount application.

Uncontrolled Keywords

Impression sérigraphique; Rhéologie; Soudure; Montage en surface (Électronique); Suspensions (Chimie)

Open Access document in PolyPublie
Additional Information: Le fichier PDF de ce document a été produit par Bibliothèque et Archives Canada selon les termes du programme Thèses Canada https://canada.on.worldcat.org/oclc/63466178
Department: Département de génie chimique
Date Deposited: 04 Aug 2021 11:05
Last Modified: 25 Aug 2021 14:58
PolyPublie URL: https://publications.polymtl.ca/7344/

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