Mémoire de maîtrise (2005)
Accéder à ce document
Disponible
Libre accès au texte intégral dans PolyPublie
Texte
Libre accès au texte intégral dans PolyPublie
Texte
Mots clés
Renseignements supplémentaires:
Le fichier PDF de ce document a été produit par Bibliothèque et Archives Canada selon les termes du programme Thèses Canada
https://canada.on.worldcat.org/oclc/63466178
Département:
Directeurs ou directrices:
ISBN:
0494012870; 9780494012871
Adresse URL de PolyPublie:
Université/École:
École Polytechnique de Montréal
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:7344
ORCID
Date du dépôt:
04 août 2021 11:05
Dernière modification:
14 oct. 2026 10:47
Citer en APA 7:
Billotte, C. (2005). Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/7344/
Statistiques
Total des téléchargements à partir de PolyPublie
Téléchargements par année
Provenance des téléchargements
