Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie

Abstract

Nature des forces dans les suspensions -- Modèles rhéologiques décrivant le comportement des suspensions -- Propriétés des particules et phénomènes propres aux suspensions -- La pâte à souder électronique -- Matériaux utilisés -- Préparation du flux et de la pâte à souder -- Rhéomètres et géométries utilisés -- Description des mesures faites en rhéologie -- Détermination du pré-cisaillement -- Temps de stabilisation des points de mesure -- Comparaison entre la coupe lisse et la coupe striée -- Comparaison entre les lots et entre les échantillons d'un même lot -- Définition du domaine de viscoélasticité linéaire -- Choix de la géométrie pour le polybutène (PB) et le PB + poudre -- Vérification du glissement apparent pour le PB + poudre -- La sédimentation -- Caractérisation en rhéologie d'une pâte à souder électronique pour une application en sérigraphie -- Rheological characterization of a solder paste for surface mount application.

Uncontrolled Keywords

Impression sérigraphique; Rhéologie; Soudure; Montage en surface (Électronique); Suspensions (Chimie)