Amir H. Nobari, Arslane A. Bouchemit, Ana Da Silva Marques, Sylvain St-Laurent et Gilles L'Espérance
Article de revue (2018)
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| Département: | Département de mathématiques et de génie industriel |
|---|---|
| Centre de recherche: | (CM)² - Centre de caractérisation microscopique des matériaux |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/70815/ |
| Nom de la conférence: | SMTA International 2018 |
| Lieu de la conférence: | Chicago, IL, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2018-10-14 |
| Titre de la revue: | SMTA International (vol. 20, no 1) |
| Maison d'édition: | SMTA |
| DOI: | 10.37665/smxlubc61231 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.37665/smxlubc61231 |
| Date du dépôt: | 22 déc. 2025 09:48 |
| Dernière modification: | 22 déc. 2025 09:52 |
| Citer en APA 7: | Nobari, A. H., Bouchemit, A. A., Da Silva Marques, A., St-Laurent, S., & L'Espérance, G. (2018). Solder Powder Characteristics and Their Impact on Rheological Behavior of Solder Pastes. SMTA International, 20(1). Présentée à SMTA International 2018, Chicago, IL, USA. https://doi.org/10.37665/smxlubc61231 |
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