Effects of Heat Intensity, Size, and Position of the Components on Temperature Distribution Within an Electronic PCB Enclosure

Z.-G. Du et Ertugrul Bilgen

Article de revue (1990)

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Département:	Département de génie mécanique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/70779/
Titre de la revue:	Journal of Electronic Packaging (vol. 112, no 3)
Maison d'édition:	ASM International
DOI:	10.1115/1.2904374
URL officielle:	https://doi.org/10.1115/1.2904374
Date du dépôt:	22 déc. 2025 11:56
Dernière modification:	22 déc. 2025 11:56

Citer en APA 7:	Du, Z.-G., & Bilgen, E. (1990). Effects of Heat Intensity, Size, and Position of the Components on Temperature Distribution Within an Electronic PCB Enclosure. Journal of Electronic Packaging, 112(3), 249-254. https://doi.org/10.1115/1.2904374
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