Article de revue (1990)
Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Mots clés
Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
Journal of Electronic Packaging
(
vol.
112
,
no
3
)
Maison d'édition:
ASM International
DOI:
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:70779
ORCID
Date du dépôt:
22 déc. 2025 11:56
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:31
Citer en APA 7:
Du, Z.-G., & Bilgen, E. (1990). Effects of Heat Intensity, Size, and Position of the Components on Temperature Distribution Within an Electronic PCB Enclosure. Journal of Electronic Packaging, 112(3), 249-254. https://doi.org/10.1115/1.2904374
Statistiques
Dimensions
