Article de revue (1978)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/69569/ |
| Titre de la revue: | Microelectronics Reliability (vol. 17, no 1) |
| Maison d'édition: | Elsevier BV |
| DOI: | 10.1016/0026-2714(78)91152-6 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1016/0026-2714%2878%2991152-6 |
| Date du dépôt: | 26 nov. 2025 10:37 |
| Dernière modification: | 26 nov. 2025 10:37 |
| Citer en APA 7: | Hay, D. R. (1978). Materials-related aspects of reliability of fracture-sensitive structures. Microelectronics Reliability, 17(1), 179-184. https://doi.org/10.1016/0026-2714%2878%2991152-6 |
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