Article de revue (1978)
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Titre de la revue
:
Microelectronics Reliability
(
vol.
17
,
no
1
)
Maison d'édition:
Elsevier BV
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:69569
ORCID
Date du dépôt:
26 nov. 2025 10:37
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:30
Citer en APA 7:
Hay, D. R. (1978). Materials-related aspects of reliability of fracture-sensitive structures. Microelectronics Reliability, 17(1), 179-184. https://doi.org/10.1016/0026-2714%2878%2991152-6
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